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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해식 두께 측정기 ^ Culomn Thickness Mesurement 일반적 특징 0.006∼300 ㎛ 사이의 단층, 다층, 합금도금 두께를 측정이 가능하다. 아연ㆍ니켈ㆍ크롬ㆍ동ㆍ금ㆍ은ㆍ주석...
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글리세린과 함께 저점도 실리콘 글리콜 계면활성제를 무전해 니켈도금조와 함께 사용하기 위해 폴리테트라플루오로 에틸렌 분산액에 첨가 하였다. 개선된 도금조는 도금조가...
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브러시 도금 공정에서 ZHL 비시안화 은 Ag 도금액의 적용을 연구하였다. 최적의 브러시도금 공정 조건은 전압 2.0~2.5 V, 이동속도 0.2~1.0 cm/s, 도금액 온도 35~45 ℃, 모...
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여과기 여과기는 현장 작업에 있어서 정류기와 함께 없어서 않될 가장 중요한 설비중의 하나이다. 일반도금에서 여과를 하지않는 도금액은 거이 없다. 한예로 [[시안화...
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여과기는 도금공정 용액으로부터 고형 미립자를 제거하여, 도금의 품질안정과 향상, 나아가 용액의 노화방지를 주목적으로 한다.