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알루미늄 피막규격 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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인산염-망간, 탄닌산 및 바나듐 전환피막은 무전해 니켈-인 Ni-P 피막과 AZ91D 마그네슘 합금 소재사이의 효과적인 전처리층으로 제안되어 전통적인 크롬산염과 불산 HF 전...
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습식법에 의한 프라스틱의 도금이 공업화된것은 소화 40년으로, ABS 수지를 주로 사용하였다. 현재 프라스틱도금에 있어서, 90%가 ABS 수지이며, 나머지는 엔지니어링 프라...
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새로운 무전해니켈의 일변량 및 다변량 최적화가 Taguchi 방법을 통해 연구하였다. 조성적 관점에서 볼 때, 용액 내 착화제 농도의 조정은 유리 Ni2+ 이온 농도를 미세 조정...
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분극 · polarization 원자나 분자를 전기장 속에 놓게 되면 음전하와 양전하의 위치가 분리되어 쌍극자 모멘트를 갖게 된다. 이를 확장한 개념으로 유전체를 전기장 속에 놓...
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TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...