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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기도금 된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할수...
  • 사용된 착체가 (N”- 유기 화합물의 CH2COOH)x 기로, 피막 성능에 대한 용액 pH 및 음극전류밀도 효과를 연구 하였으며 구리도금된 강판의 밀착력은 우수하였다. 구리도금액...
  • 오래된 문제와 그 원인-새로운 개념 : ... 1 3 세대 아연 공정 ... 2 양극 ... 3 아연 발생기 ... 4 전기 화학 공정 제어
  • 전 세계적 경험에 따르면 크롬철광석 처리 잔류물 (COPR) 의 처분은 심각한 생태학적 결과를 초래한다. 매립을 확보하기 위해 폐기하기 전에 COPR 에서 크롬을 고정하려는 ...
  • 서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명