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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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EIS (Electrochemical-impedance spectroscopy) 측정은 도금조 조건의 변화를 특성화하기 위해 구리금속화 중에 구리 상호연결 도금조에서 수행되었다. 여러 공정 도금조 실...
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일반적으로 금속 도금욕 중의 첨가제를 측정하는 것에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 반도체 전기 분해 도금욕 중의 유기 억제제 첨가 제 및 유기 가속제 첨가제를 측정하는...
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설파민산욕에서 도금된 니켈 전착의 특성과 거동은 작동 조건, 도금욕 조성의 불순물, 첨가제 등을 포함한 많은 변수에 의해 결정된다. 도금액 온도, 전류 밀도, 교반 또는 ...
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EDTA 를 이용하여 간단히 합금도금액중의 납 Pb, 석출물중의 납 및 주석을 분석하는 방법의 실험
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도금된 니켈전극에서 활물질로 사용되는 구형 니켈수산화물 입자의 표면은 코발트로 표면에 증착된다. 본 논문은 수산화니켈 전극의 특성에 대한 코발트 침착량의 영향을 조...