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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금속 도금은 신소재의 개선 및 개발을 위한 중요한 수단이다. 전기도금은 금속 또는 합금으로 형성된 피막의 전착에 사용되는 전기화학 기술이다. 전기도금 공정에서 착화제...
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산성주석 도금액 분석 방법 ^ Acid Tin Sulfate bath Analysis 분석 시약 0.1 N (=0.05M) Iodide Solution Hydrochloride (HCl (35%)) Sodium bicarbonate Starch 지시약 Ir...
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무전해니켈도금후 변색됩니다. 방지방법을 알려주십시요..
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무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되...
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구리는 표면 산화물을 제거하기 위해 습식 화학에칭으로 소재을 전처리하고, 환원제로서 글리옥실산을 포함하는 무전해구리도금액에 침지할 때 활성화 전처리없이 무전...