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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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영국에 소재한 Fulmer 연구소는 얇은 금 Au 도금을 위한 개선된 에어로졸 공정을 개발했다.
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니켈도금의 구리 아연등의 금속불순물의 악영향을 억제하는 공석형태의 억제제
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E-Brite 23-11은 다양한 작업 조건에서 다양한 농도로 사용할 수 있는 단일 광택첨가제 입니다. 광택제는 안정하여 분해되지 않으며 다른 광택제 시스템에 영향을 미치는 유...
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전자집의 보집적하에 의해 전자기기들은 접점 소형화 되어가고 있으며, 이중 기기에서 발생되는 열은 기기의 싱성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 효육적인 방열 위한 ...
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복합도금 공정으로 얻은 Fe-W 및 Ni-W 복합 도금의 준비 및 자기특성에 관한 몇 가지 결과를 보고하였다. Fe-W 및 Ni-W 복합도금은 각각 500 ~ 700 nm 크기의 W 나노입자를 ...