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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • MID (Molded Interconnect Device) -이동 통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조 선택적 도금 -MID 는 도금가능 영역과 도금불가능 영역으로 구성되어 있으며 주로 4가...
  • 증기탈지 · Vapor Degreasing 증기 탈지는 산업용 용제를 탈지 대상에 증기 형태로 사용하여 금속 등의 표면을 깨끗하게 세척하므로 높은 온도, 브러시 작업 또는 강력한 스...
  • - produces bright, compact and high levelled tin deposits - for plating of parts coming from the electronic industry, the printing and the semi conductive techin...
  • 필링시험 ㆍ Peeling Test 폭 2 mm 를 사방으로 절개한 소재 도금면에, 폭 10~20 mm 정도의 테이프를 접착하고, 이것을 강하게 당겨 도금과 소재의 밀착성을 조하사는 방법...
  • X-선회절 시험으로 박막의 구조를 조사하였고, 분극실험을 통해 도금시간, 용액, 전류밀도 그리고 pH 등에 따른 부식특성의 변화를 비교 분석 함으로써 내식성 향상을 위한 ...