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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전도성물질과 절연체로 구성된 복합재료에 있어서 도금의 성장기구의 해명과, 탄소섬유강화 프라스틱표면의 금속피막형성기술의 확립 연구
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전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
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무전해도금은 외부전원를 사용하지 않고 금속을 화학적 환원으로 도금한다. 무전해 도금의 사용은 플라스틱과 같이 금속 또는 비금속일수 있는 복잡한 모양의 물체에 도...
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불화티타늄 / 지르코늄산과 아미노트리 메틸렌 인산 (ATMP) 상온용액에서 AA 6061의 침지전환피막을 실험 하였다. 전환피막의 형성과정과 부식방지 성능은 각각 전기화학 시...
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무전해 니켈도금의 공업적 이-용가치를 높이고 무전해 니켈도금의 효용을 알리고자 무전해 니켈 도금액올 제조함에 있어서 복합제로 사용되는 유기산에 따른 무전해 니켈도...