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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기...
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Jiggle cell은 실제 도금 탱크 조건을 재현하기 위한 최고의 시험 장비라 할수있다. 지그셀은 구부러진 음극 패널을 사용하며 구성재료가 대부분의 도금 용액에 사용할 수 ...
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ELEX®섬유에 무전해도금법을 이용하여 니켈을 코팅시키고 활성화 처리와 도금온도 및 도금시간이 무전해도금 속도와 섬유의 전도성에 미치는 영향에 대해 고찰하여 이에...
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현장 도금 기술 1 책에 나오지 않는 도금 - 전처리 1|1| 도금에 있어서 [전처리]는 완성된 제품에 도금을 하기 위한 하나의 과정이며 공정이다. 그러나 도금을 하는 대부분...