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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 기존부품 (제품) 을 녹으로 부터 보호 또는 미관을 부여하는 것이 목적 이었지만, 최근에는 접점 도체, 저항체, 자성체로서의 특성도 주목을 받고 있다. 찻잔 파트너의 세리...
  • 프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 ...
  • 전자장비의 도금에서는 배선기판의 표면조화는 유전손실 특성이 저하 또한 도금막의 표면의 요철이 커지기 때문에 와이어본딩 성이나 광택 빛 반사가 높지등 문제가 생긴다....
  • 자동차 보디개발과 도장조건 설정의 방책으로 현재 여러 연구가 진행되고 있고 두께 분포계산 시물레이션법을 전용하여, 전착 도장에 있어서 균일도장성 향상화에 관하여 소개
  • 구리의 갈바닉 침전을위한 도금욕이 개시된다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 β- 나프톨 알콕실레이트를 포함한다. 구리도금의 증착을 위해 이...