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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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BAOF 의 결정구조, 고전장성 자기구, 이온이동과 피막구조, 결정성 산화피막의 생성, BAOG 의 절연파괴, BAOF의 중성 용액중에 있어서 산화, BAOF 산화 Al의 아노드 분극시...
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발명은 마그네슘 및 마그네슘 합금의 내부식성 향상을 위한 표면처리 방법으로써, 보다 상세하게는 크롬 및 망간 성분과 같은 환경오염 물질이 아닌 친환경적인 전해액을 사...
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패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
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"고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저...
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귀금속 도금이라 함은 주로 은 Ag, 금 Au, 로듐 Rh 를 말한다. 그 다음으로 백금, 팔라듐 도금이 있고 실험실적 및 특수 용도로 루텔륨, 이리듐 및 레니움 도금이 있다. 양...