검색글
카드뮴분석 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
일반적으로 크롬산 기반 처리 ("크로메이트"라고 함)는 복합 불용성 크롬산 아연 피막을 표면적으로 현상하여 용융 아연 도금 표면을 부동태화하기 위해 아연 도금 산업에서...
-
부식방지를 위해 아연을 선택하는 주된 이유는 상대적으로 저렴한 가격과 철강에 음극보호를 제공하는 동시에 수산화아연, 산화물 또는 수산화아연의 수동층의 형성으로 인...
-
도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해...
-
지난 몇년 동안 메탄설폰산을 기반으로한 전해질은 주석 및 주석합금 도금과 같은 공정에 점점 더 많이 채택되었다. 전자산업에 사용되는 납프리 납땜 합금의 개발로 인해 ...
-
전착 및 무전해도금과 산세척 및 전기세정을 포함한 관련 공정 단계는 수소가 원자형태로 소재에 들어가 수소취성을 생성할수 있다.이 장에서는 수소취성을 유발하는 요...