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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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시안화물은 독성이 있으며 확장적인 산업폐수처리가 필요하다. 구리를 전기도금하기 위한 비시안화물 알칼리 용액을 개발하려는 시도가 있었다. 석판을 검토한 결과 비시안...
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연속 강철 주조에 사용되는 금형의 수명을 연장하기 위해 조성이 다른 코발트-니켈 Co-Ni 합금도금을 개발하였다. 수 마이크로 미터 두께층을 포함하는 적층 구조를 갖는 합...
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AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...
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내부응력 · Internal Stress 재료내부에 도금으로 인하여 팽창과 수축, 즉 응력이 발생된다. 도금에서 전석되는 과정중 결정의 성장에 따라 어느 경우라도 [압축응력]과 [인...
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직경 1 cm일대 전해조건을 동일하게하여 직경 3 cm의 전극에 석출된 복합체의 아루미나입도와 공석량과의 실험적인 조사