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염화메틸이마돌리움 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈-망간-아연 Ni-Mn-Zn 합금은 포함된 황산염욕에서 만족스럽게 전착되었다. 일반적으로 전류밀도, 온도 및 전기분해 시간이 증가함에 따라 석출에 니켈 및 망간비율이 증...
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제어된 양의 메타벤젠 디설폰산을 함유하는 와트 니켈욕에서 전착된 니켈의 내부응력 수준 및 피막경도 측정, 내부응력 크기는 첨가제의 낮은 농도에서 전류밀도에 매우 민...
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EMI 차폐 및 부식방지 목재 기반 복합재를 준비하기 위한 간단한 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 도금공정이 개발되었다. 용액 pH 값이 금속증착, 표면저항, 화학적조성, 부식...
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전기분해 양극체표면의 변위 전극증감량의 측정을 지속적으로 하여 그 특성상관성에 관한 고찰
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세 가지 용액 (음극액, 양극액 및 완전 도금 용액) 의 무전해 니켈 도금의 석출 속도에 대한 도금욕의 pH와 시스템 온도의 영향를 측정하였다.