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산성 무전해 니켈-인 도금의 동역학과 메커니즘
Kinetics and Mechanism of Acidic Electroless Ni-P Plating

등록 2024.01.13 ⋅ 63회 인용

출처 Electrochemistry, 20rnjs 6gh 2014sus, 중국어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.13
세 가지 용액 (음극액, 양극액 및 완전 도금 용액) 의 무전해 니켈 도금의 석출 속도에 대한 도금욕의 pH와 시스템 온도의 영향를 측정하였다.
  • 4개의 Cu(II)-자일리톨 복합체의 형성을 직류 폴라로그래피와 VIS 분광광도법을 통해 알칼리 수용액 (11.0 < pH < 14.0, I = 1.0, 20 ℃) 에서 관찰하였다. 단핵 하이드록시 ...
  • 염화나트륨 NaCl, 염소산소다 NaClO4 및 염소산 HClO4 용액의 구리 Cu 부식에 대한 벤조트리아졸 (BTA) 의 억제 효과 및 Cu-NaCl-BTA 시스템의 용량에서 얻은 침지 테스트와...
  • 도금기에서의 바스켓과 바스켓 홀더에 홀가공후 티타늄 볼트를 사용하여 도금조의 깊이에 맞게 바스켓 길이를 조절하고, 바스켓 바닥면에 구멍을 뚫어 도금중의 슬러지가 잘...
  • 미소경도 시험과 SEM 및 TEM 을 이용하여 크롬전착층의 표면및 내부를 관찰하였고 얻어진 전해 용액의 성분에 가장 우수한 내식성을 나타내는 양극 재질을 찾아내기 위해 중...
  • 무전해 Ni-P- 탄소 나노튜브 복합도금을 구리 소재에서 연구하였다. 무전해 Ni-P- 탄소 나노 튜브 복합체의 구조, 구성 및 성능을 연구하기 위해 야금 현미경, 주사전자 현...