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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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압착 폴리에틸렌 테레프탈레이트 재료(PET)의 유연한 기판에 다이아몬드 입자(D)가 석출된 복합 Ni-P 피막을 얻어 효율적이고 유연한 연삭 및 연마 도구 개발에 사용하기 위...
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실리카 기반 탑코트 및 흑색 3가 CCC 를 조사하고 AES, SEM 및 LPR 을 사용하여 특성을 연구하였다. 아연 위스커는 열처리(150 ℃에서 1 시간) 후 아연 전착물로 부터 관...
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전주는 특히 복잡한 모양, 까다로운 치수 허용오차, 표면구조, 정밀성 밍 얇은두께를 필요로 할 경우 특기할만한 장점을 갖고 있는 중요한 가공법이다. 이 작업표준은 일반...
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6 개의 Cu2 착화물 니트릴로트리 아세트산 (NTA) > N,N,N',N' - 테트라키스 - (2-하이드록시프로필) - 에틸렌디아민 (Quadrol) > 글리세롤 > L+-주석산~자당 > DL+-- 주...
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무전해니켈인합금 도금액의 니켈이온을 차아인산 나트륨, 수소화붕소, 히드라진 등의 환원제를 이용하여 피도금물에 니켈로 석출시키는 방법이며, 전기도금에 비교하여 ...