로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11112건

습식도금 자료분류

자료수 11113 건

추천글

Tag LIST

포름알데히드 용액에 있어서 무전해 구리 석출 비율에 대한 Cu(ii) 배위자의 효과 : EQCM 연구
Effect of Cu(II) ligands on electroless copper deposition rate in formaldehyde solutions: An EQCM study

등록 2012.11.12 ⋅ 39회 인용

출처 Applied Electrochemistry, 36권 2006년, 영어 9 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
6 개의 Cu2 착화물 니트릴로트리 아세트산 (NTA) > N,N,N',N' - 테트라키스 - (2-하이드록시프로필) - 에틸렌디아민 (Quadrol) > 글리세롤 > L+-주석산~자당 > DL+-- 주석산 에 대한 무전해구리 도금속도는 리간드 시퀀스에서 감소한다. Cu2 복합체 안정성과 특정 리간드 효과는 모두 Cu 도금 공정에 영향을 미치는 것으...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금의 화학적 활성에 관한 연구
  2. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  3. 연구문헌자료.. 폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
  4. 연구문헌자료.. 칩 본딩용 고농도 구리 구리-쿼드롤 복합 무전해욕
  5. 연구문헌자료.. Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
  6. 연구문헌자료.. 팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
  7. 연구문헌자료.. 초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
  8. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금 공정에서 발생하는 산업 폐수에서 킬레이트화된 구리 이온 제거를 위한 삼티오탄산나트륨의 사용
  9. 연구문헌자료.. 섬유 동도금방법
  10. 도금기술노트.. THEED
  • 전자실장 기술에 있어서 시스템집적, 전기접척에 관한 2개의 기술항목을 연관하여, 도금기술을 이용한 새로운 고밀도 고성능 전자실장 기술을 예로 소개
  • 이중도금 · Double Layer Plating 도금에서 발생되는 불량의 하나로 도금층간의 소재의 부동태 또는 전기 단락으로 인한 층간 밀착불량 도금을 말한다. 참고 [밀착불량] [바...
  • 무전해 니켈 욕의 수명을 연장하는 방법을 무전해 니켈 소비자로부터 계속해서 관심을 끌고 있다. 욕조성에서 더 많은 금속 회전율을 얻고 폐기물 처리를 줄일 수 있는 기회...
  • 니켈스피드욕 (설파민산욕) ^ Nickel Speed Plating Bath 설파민산 니켈도금 |1| 600 g/l 설파민산니켈 5 g/l 염화니켈 40 g/l 붕산 pH 3.5~4.0 온도 60 ℃ 전류밀도 5~40 A/...
  • 무전해니켈도금에 관한 연구 무전해니켈 도금을 금형등 정밀기계 부품의 부식 방지 및 내마모성 피막으로 이용하기 위해서는 지금까지 사용되어 왔던 크롬도금 피막에 ...