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포름알데히드 용액에 있어서 무전해 구리 석출 비율에 대한 Cu(ii) 배위자의 효과 : EQCM 연구
Effect of Cu(II) ligands on electroless copper deposition rate in formaldehyde solutions: An EQCM study

등록 2012.11.12 ⋅ 44회 인용

출처 Applied Electrochemistry, 36권 2006년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
6 개의 Cu2 착화물 니트릴로트리 아세트산 (NTA) > N,N,N',N' - 테트라키스 - (2-하이드록시프로필) - 에틸렌디아민 (Quadrol) > 글리세롤 > L+-주석산~자당 > DL+-- 주석산 에 대한 무전해구리 도금속도는 리간드 시퀀스에서 감소한다. Cu2 복합체 안정성과 특정 리간드 효과는 모두 Cu 도금 공정에 영향을 미치는 것으...
  • 본달 · Bondal 알루미늄 소재의 도금 전처리로 아연을 주제로한 아연합금 치환 [징케이트]로 영국 캔닝 (Canning) 사의 상품명이다. 보통의 징케이트 처리제는 아연과 가성...
  • 황산구리 도금액과 비중 ^ Acid Copper Solution and Sp.Gr 일반적으로 조성 성분이 극단적인 도금액과 2액성분으로된 도금액으로 비중관리로 대체적인 농도를 예측할 수 있...
  • 액체 쿠션 전기도금셀 (LCC)의 개발로 고효율 전해 공정이 실현되었다. 종래의 전지는 전해액의 흐름이 양극에서 산소기포를 제거하고 음극 (스트립)에 이온을 공급하도록 ...
  • 불순물 원소 (철 Fe, 아연 Zn, 구리 Cu, 크롬 Cr)가 축적되어 고순도 니켈 양극의 연속 전기분해후 도금액 및 피막의 품질에 영향을 미치는 문제를 해결하기 위해 3 종의 고...
  • 정보기기나 각종계기반에는 표면소자로서 LCD, EL 및 PDP등이 넓게 사용되고 있으며, 이들 전자기기 디스프레이에 사용되고 있는 투명도전성피막의 형성방법과 응용예에 관...