로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10826건
포름알데히드 용액에 있어서 무전해 구리 석출 비율에 대한 Cu(ii) 배위자의 효과 : EQCM 연구
Effect of Cu(II) ligands on electroless copper deposition rate in formaldehyde solutions: An EQCM study

등록 : 2012.11.12 ⋅ 15회 인용

출처 : Applied Electrochemistry, 36권 2006년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
6 개의 Cu2 착화물 니트릴로트리 아세트산 (NTA) > N,N,N',N' - 테트라키스 - (2-하이드록시프로필) - 에틸렌디아민 (Quadrol) > 글리세롤 > L+-주석산~자당 > DL+-- 주석산 에 대한 무전해구리 도금속도는 리간드 시퀀스에서 감소한다. Cu2 복합체 안정성과 특정 리간드 효과는 모두 Cu 도금 공정에 영향을 미치는 것으...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금 공정에서 발생하는 산업 폐수에서 킬레이트화된 구리 이온 제거를 위한 삼티오탄산나트륨의 사용
  2. 연구문헌자료.. 섬유 동도금방법
  3. 도금기술노트.. THEED
  4. 연구문헌자료.. 알칼리 프리 무전해 구리 도금에 있어서 결정 방향에 대한 계면활성제 첨가 효과
  5. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  6. 연구문헌자료.. 무전해 도금의 동역학: 구리-디메틸아민 보란 시스템
  7. 도금기술노트.. 메탄설폰산구리무전해욕
  8. 연구문헌자료.. Al2O3와 그 열처리 거동에 대한 구리의 무전해 도금
  9. 연구문헌자료.. 친환경 무전해욕에서 아진 유도체를 사용에 의한 구리 석출의 표면 형태
  10. 도금기술노트.. 포르말린프리무전해구리