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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 설파민산 니켈도금욕 ^ Nickel Sulfamate Plating Bath 설파민산 니켈도금욕은 석출피막의 내부응력이 적고, 고농도 도금액으로 고속도금이 가능하여 [전주도금] 등에 이용...
  • 히이프-25 프로세스는 불화물이 들어있지 않으면서도26%의 높은 전류 효율로 도금을 할 수 있다. 그리고, 도금이 되지 않는 저전류 부분에도 부식이 되지 않는다.
  • 플라스틱 도금은 아크릴로니트리 플루오르부타디엔 스티렌 공중합(ABS) 수지에 도금하는 것이 일반적이며, 시장의 85~90 % 를 차지한다. 또한 ABS 수지에 도금은 라디에이터...
  • 광택 니켈도금과는 달리, 나이텍크리스탈니켈 전기도금 프로세스는 연마를 한 소지의 금속에서도 균일한 새틴/무광의 장식용 도금이 되며 미세한 니켈도금 층을 얻을 수 있...
  • ACR-C29S는 랙도금, 바렐도금, 고속도금에 모두 사용되는 산성 전기 금도금 약품이다. 이때 생성되는 금도금은 최소 99.7%의 순도를 가지며, 상대적으로 내부응력이 낮고 13...