검색글
3D패키지 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
전석법으로 보다 높은 아스펙비를 가진 프로브의 제작을 가능하게하기 위하여, 액중의 유기첨가제를 사용한 전석 Ni 마이크로프로브를 만들고, 첨가제가 프로브의 제작을 가...
-
다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...
-
0.02 % 디페닐 카바지드 (diphenyl carbazide) 용액 (100 cm3) 과 50~100 mesh Dowex 2 X 8 음이온 교환수지를 혼합하여 크로메이트 이온분석을 위한 킬레이트 수지를 ...
-
마그네슘 합금에서 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 부식방지 특성의 향상을 연구하였다. AZ31B 마그네슘합 금상에 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 및 Ni-P 도금을 하여 Ni-Cu-P / Ni-P ...
-
계면활성제는 비친수성 부분과 비소수성 부분으로 구성된 양친매성 구조를 가지고 있다. 이러한 특수 구조는 표면 농도, 표면 장력 감소, 벌크 용액 내 미셀 형성과 같...