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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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주석-구리 Sn-Cu 공정함금에 미량의 은 Ag 을 공석함에 따라, Sn-Cu 공정합금의 문제점인 위슼커의 발생, 납땜퍼짐성 및 은 Ag 의 유래하는 재료원가가 개선된다고 생각하여...
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환경 오염을 일으키지 않으면서 우수한 내식성 및 납땜성을 갖는 도금층을 제공할 수 있어 리드 프레임, 리드 프레임 패키지, 커넥터 및 인쇄회로기판과 같은 전자 소자...
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백금족 금속은 매우 귀한 특성을 갖고 있으며 결과적으로 전착 공정 개발에 특별한 문제, 특히 금속의 용해성 형태를 확립하는 데 어려움이 있다. 추가로 선호되는 것은 백...
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고성능 아연 플레이크 시스템을 Dörken MKS는 광범위한 응용 분야에서 수년에 걸쳐 시도되고 테스트된 탁월한 장기적 효과로 표면 보호 기능을 제공합니다. 두께가 8-20um ...
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