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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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선택성이 높고 감도가 높은 몇가지 비색 시약을 사용하였다. 2,2'- 비퀴놀린, 디에틸디티오 카바메이트, 에틸렌디아민 테트라아세틱산 (EDTA) 은 잘 알려져 있다. 이러한 민...
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아연도금강판을 대상으로 하여 10~30 mg/m2 을 갖는 용액조성에서 용액의 유리산도 및 황산이온농도 변화에 따른 피막 부착량의 변화, 표면외관 및 내식성 등의 피막 특...
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알루미늄 Al 시료에 아연 Zn 을 압착하여 간단한 모델전극을 만들고, 도금액중에 있어서 침지전위와 니켈핵 전석형태와의 대응을 조사
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표면처리용 전원은용도에 따라 다종 다양한 규격이 있어 그 특징광 기술요소에 관하여 설명
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패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명