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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au ...
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도금의 내식성이 차차로 문제시 되고 있다. 국내는 물론 국제경쟁에 있어 도금제품의 별리현상과 내식성부족은 사실 우리업계의 큰 고민거리다.
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반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
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수산화칼륨 (가리) 분석 ^ Potassium Hydroxide Analysis 준비시약 1 M Barium Chloride 용액 (244 g/l BaCl2·2H2O) 1 % phenolphthalein 지시약 (알코올 용해) 0.5 M HCl ...