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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 및/또는 텅스텐표면과 같은 전도성표면, 특히 인쇄회로기판의 구리회로 영역 또는 용융 텅스텐-세라믹 패키지의 용융 텅스텐 회로 영역은 표면에 미립자 아연 금속을 ...
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염화 Al계 용융염을 이용한 비정질 Al-Mn 합금도금의 개발을 위하여서, 2원합금전석의 특이성을, 다른 공잡금속이온의 거동과 비교해설하고, 공업화에 필요한 요소를 소개
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활성탄 처리 ^ Active carbone treatment 도금욕 중에 존재하는 유기 불순물을 흡착 제거 하기 위하여, 활성탄 (카본) 처리하는 방법으로, 도금액의 종류와 액의 오염도에 ...
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메탄 설폰산 납도금의 불량 대책 ^ Lead Methansulfonate Plating bath Trouble Shooting|1| 나뭇결도금 금속분 부족 ⇒ 분석후 조정 첨가제 부족 ⇒ 분석후 조정 침투력 부족...