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구리 융합에 텅스텐과 같은 표면에서 니켈의 무전해 도금
Electroless plating of nickel onto surface such as copper fused tungston

등록 2008.08.20 ⋅ 53회 인용

출처 미국특허, 1992-5147692, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.12
구리 및/또는 텅스텐표면과 같은 전도성표면, 특히 인쇄회로기판의 구리회로 영역 또는 용융 텅스텐-세라믹 패키지의 용융 텅스텐 회로 영역은 표면에 미립자 아연 금속을 제공함으로써 그 위에 무전해 니켈도금을 받기 위해 특히 입자상 아연 금속의 현탁액과 표면의 접촉에 의해.활성화된다.