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구리 융합에 텅스텐과 같은 표면에서 니켈의 무전해 도금
Electroless plating of nickel onto surface such as copper fused tungston

등록 2008.08.20 ⋅ 52회 인용

출처 미국특허, 1992-5147692, 영어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.12
구리 및/또는 텅스텐표면과 같은 전도성표면, 특히 인쇄회로기판의 구리회로 영역 또는 용융 텅스텐-세라믹 패키지의 용융 텅스텐 회로 영역은 표면에 미립자 아연 금속을 제공함으로써 그 위에 무전해 니켈도금을 받기 위해 특히 입자상 아연 금속의 현탁액과 표면의 접촉에 의해.활성화된다.
  • 수용액에서 금속소재에 부식방지 규산염층을 도금하는 새로운 무전해 방법을 개발하였다. 규산염층은 규산소다 3.22 중량비 규산소다, PQ Corporation 의 물에 용해된 37.5 ...
  • 시대의 발전과 과학 기술의 끊임없는 발전에 따라 다양한 첨단 전자제품이 끊임없이 등장하여 사람들의 생활 곳곳에 전자파가 발생하여 차폐재 개발이 핫스팟이 되었다. [[...
  • 초음파 · Ultrasonic Wave 사람이 들을 수 있는 음파의 주파수는 일반적으로 16 Hz~20 kHz의 범위다. 주파수가 20kHz를 넘는 음파를 초음파라고 한다. 초음파세척기 일정한 ...
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