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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 가열된 인산염피막의 내수성을 계통적으로하여, 사용된 인산염피막의 적온범위를 밝힐 목적의 실험
  • 금속재소에 산화크롬 피막을 전해도금하기 위한, 첨가된 완충제가 없는 물질의 수용성 조성물이 사용되며, 이는 내부로 도입될수 있는 산화 붕소 착화제와 같은 완충제를 위...
  • 경질크롬도금 작업공정 일반 도금공정과 큰차이는 없으나 소재와의 밀착력 확보를 위한 역전류 에칭을 사용한다. 1. 탈지 알칼리 [침지탈지] 및 브러시 작업 2. 에칭 200~25...
  • 무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 ...
  • 박리 · Stripping / Peeling 자동 또는 수동 도금공정에서 제품이 없는 라크의 끝 부분에 전류가 집중하여 라크 살에 두꺼운 도금이 된다. 이것은 다음번 작업에서 제품을 ...