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구리 전자생산에 있어서 무전해주석 도금의 연구
Study on Electroless Tin Plating on Copper Electronic Products

등록 2020.11.24 ⋅ 24회 인용

출처 Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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铜质电子产品表面化学镀锡研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 형태를 주사전자 현미경으로 분석하고 주석피막과 구리의 AC 임피던스 스펙트럼을 전기화학 워크 스테이션으로 시험하고 내식성을 비교하였다. 무전해...
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  • 티오황산염 용액의 전기도금은 최근 무공해 공정에 중점을 두어 주목을 받고 있다. 본 논문은 은 Ag 도금에 적합한 조성을 식별하기 위한 연구결과를 보고한다. 안정성, 연...
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  • TAMOL 8906 ^ Methylene dinaphthalene Sulfonate, Na 백색 분말의 특유한 냄새 [산성아연도금] 분산제 참고
  • 화학치환에 의한 ZnBr2 - EMIB - G 3 성분욕중의 아연 Zn 의 일부를 마그네슘 Mg 로 치환하여 ZnBr2-EMIB-G-Mg2 욕을 만들어, 140 도에 Zn-Mg 합금전석을 시험하고, Zn-Mg ...