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구리 전자생산에 있어서 무전해주석 도금의 연구
Study on Electroless Tin Plating on Copper Electronic Products

등록 2020.11.24 ⋅ 32회 인용

출처 Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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기타

铜质电子产品表面化学镀锡研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 형태를 주사전자 현미경으로 분석하고 주석피막과 구리의 AC 임피던스 스펙트럼을 전기화학 워크 스테이션으로 시험하고 내식성을 비교하였다. 무전해...
  • 실리카 졸, 아루미나 졸, 이산화티타늄 졸 각각의 졸 용액에 니켈분말을 혼합한 후에 이 물질을 다공성 스테인리스 스틸 지지체의 표면위에 실험조건에 따라 코팅하여 중간...
  • 엔지니어링프라스틱의 메탈라이징화, 이들 프라스틱의 물성에 있어서 내약품성이 우수하므로, 메탈라이징의 포인트인 에칭 전처리가 어렵다. 이들 각종 프라스틱의 에칭...
  • decromate는 왜 하는지요? 그리고 Electric Galvanazation에 비해 내식성이 있는지요? Soundness는 어떤식으로 확인 할 수 있는지요? 전문가님들의 답변 부탁 드립니다.
  • 무전해 금 Au 도금은 전기도금 침지도금 Sputtering Ion Plating 등의 금도금과 경쟁되기 보다는 보안적 역할을 하고있다.
  • 무전해니켈도금의 수명연장으로 정기적인 추출방법에 관하여 연구하였다. 아인산축적과 도금속도를 주기적으로 추출하고 분석관리 하였다.