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구리 전자생산에 있어서 무전해주석 도금의 연구
Study on Electroless Tin Plating on Copper Electronic Products

등록 : 2020.11.24 ⋅ 23회 인용

출처 : Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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铜质电子产品表面化学镀锡研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 형태를 주사전자 현미경으로 분석하고 주석피막과 구리의 AC 임피던스 스펙트럼을 전기화학 워크 스테이션으로 시험하고 내식성을 비교하였다. 무전해...
  • 니켈-철 Ni-Fe 합금이 발현하는 차폐특성을 값싼 냉연강판 (약30만원/ton) 에 부여토록 함으로써 Ni-Fe 합금의 차폐능보다는 떨어지나 차폐재로 사용가능한 우수한 차폐능을...
  • 피로인산 구리욕 폐수중의 금속을 제거하는 방법으로, 일반적으로 pH를 1-2 로 낮춘후 높은 pH 로 올려 처리를 행하는 방법이 알려져 있었지만, 이 방법은, 산, 알칼리 비용...
  • 스테인리스강의 전해연마 ^ Electro-Polishing for Stainless Steel 연마 대상물을 양극으로 하여 적당한 전해액중에 전해할 때 아노드의 용해 작용에 따라 표면을 평골화는...
  • 전기도금공장에서 생산하는 전기도금 강판의 품질에 중요한 역할을 하고 있는 유기첨가제(hydroquinon, USS-P, citric acid)에 대한 공정분석 방법을 확립하여 관련 제품의 ...
  • 전착금속 피막의 부식방지 능력은 피막의 표면 구조에 따라 다르다. 초중력장을 이용하여 균열이 있거나 없는 니켈-텅스텐 NiW 박막을 전착하였다.일반 중력 조건 (G = 1) ...