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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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미세금속 회로를 형성하기 위한 전해 도금액으로 하지금속 용해에 의한 균열발생을 해소한 전해 도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L E...
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주석과 그 전착의 중요성을 요약하고 주석 도금 범위를 설명하였다. 지난 20년 동안 나노 구조 전착에 대한 연구, 환경 친화적인 메탄설폰산욕의 채택, 다층 및 복합 재료를...
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펄스전류를 이용하여 니켈-인 Ni-P 합금막을 고 과전압으로 전착하여, 펄스전착조건과 석출막의 결정성, P 함유량과의 상관성에 관하여 검토하고, Ni-P 힙금전석막의 분석측...
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자기특성의 재현성 및 원인구명을 위하여 기본사항을 검토할 목적으로, 중붕소산소다 NaBH4 와는 다른 디메틸아민보란을 환원제로한 무전해 도금법에 있어서 니켈-붕소 Ni-B...