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유기피막 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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정확한 스타일의 색상일치를 유지하면서 차이점의 원인을 설명 하였다. 또한 유색 금전착의 개발, 새로운 색상이 예상되는지 여부, 금 Au 합금의 색상이론을 사용하여 새로...
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2010년 M. Schlesinger 등의 Modern Electroplating 5권을 펴서 읽어보면 전기도금 금속으로 구리 Cu, 니켈 Ni, 크롬 Cr, 금 Au, 은 Ag, 납 Pb, 주석 Sn, 아연 Zn, 철 F...
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수종의 지방족 유기산을 크롬의 착화제로 사용한 도금액을 만들어 사용한 결과 아미노산중의 글리신을 함유한 도금액이 두꺼운 크롬도금이 가능한 결론을 얻었다. 글리신을 ...
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피로린산도금을 하고 있습니다만, 수년간 전류효율이 저하하여 불량의 원인이 되고 있습니다. 현재 알고 있는 원인으로는 도금액중 Na, Ca, Fe 이온이 수백~수천 ppm 존재하...
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