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아연-질코늄 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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미세배선을 만들기에 유용한 무전해도금에 의한 LCP 필름상의 구리 박막의 형성기술의 개발
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욕중에 피도금물을 투입하여, 환원제 작용에 따라, 흑색 도금피막을 연속적으로 석출하는 자기촉매 반응의 도금에 관한 설명
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다공성, 유동화 및 스파우트 베드 전극에 구리도금 작업을 수행하고 전극 동작을 제어하는 중요한 현상에 대해 논의한다. 반도체 산업폐기물에서 구리와 물을 회수하기 위해...
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EMC의 중요성 ♦ 전자파 적합성(EMC)을 사용하려면 시스템 / 장비가 지정된 수준의 간섭을 견딜수 있어야하며 지정된 수준 이상의 간섭을 생성하지 않아야한다. ♦ 오늘날 EMC...
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Cr+6 를 사용하지 않는 논크롬형태의 화성처리 방법을 개발하기 우하여 안전의 측면 리사이클링 비용 그리고 환경등의 고려와 더불어 간단한 공정에 의해 우수한 화성처리 ...