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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술
Electroless Ni/Pd/Au plating for semiconductor package subdtrate

등록 2008.08.24 ⋅ 66회 인용

출처 표면기술, 57권 9호 2006년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
  • 마그네슘 합금의 기본적 성질 및 적용되고 있는 표면처리와 그 전처리를 중심으로, 필자가 개발한 도전성 양극산화 피막을 전처리로한 도금기술에 관하여 설명
  • 2색 도금공정중의 부분 납땜도금은 은 Ag 도금부를 마스킹하여 도금을 한다. 마스킹 기술은 중요한 기술의 하나이다.
  • 펄스도금 기술을 미세입자, 낮은 핀홀과 낮은 저항을 가지고 있다. 2A12 알루미늄 합금 재료에서 펄스전해 은 Ag 도금을 비교하였으며 기능과 미세구조를 시험하였다...
  • 아연, 인산과 코발트 및 니켈로부터 선택된 첨가제로 구성된 아연이나 철의 표면 보호를 위한 코팅에 유효한 인산염화 조성물 및 그적용 방법
  • 고인 무전해니켈도금 ENPLATE Ni 412는 고인 무전해 니켈도금으로 광택 연성 고내식 도금이 가능하다 액상으로 건욕시는 412 A / B 를 사용하고 보충시는 412 R / S 를 ...