로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11108건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술
Electroless Ni/Pd/Au plating for semiconductor package subdtrate

등록 2008.08.24 ⋅ 63회 인용

출처 표면기술, 57권 9호 2006년, 일어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토