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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술
Electroless Ni/Pd/Au plating for semiconductor package subdtrate
자료
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분류
반도체패키지 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
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빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
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Cu-Sn 도금은 인체 알러지가 없기 때문에 니켈 도금을 대체에 적합품으로 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하며 국내외에서 Cu-Sn 도금에 대한 연구 및 응용...
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- 액상의 유기 포리머/나노입자 산화규소의 분산코팅 - 크로메이트 성분이 없다 - 3가 청색 크로메이트, 크로마이팅, 3가 흑색등의 코팅에 적합 - 투명코팅막 - 고온 알카리...
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몰리브덴-망간 소재의 도금 ^ Plating on Molybenium-Manganess Metallized Ceramic 도금공정 1. [TCE] 증기 탈지 - 증기 블라스트ㆍ알칼리 탈지 2. 패턴 외의 몰리브덴-망...
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현재 시판되고 있는 Cr(iii)계 화성피막의 구조와 내식성에 관하여 검토한 내용