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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3205회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 수소가스의 영향을 제거하기 위하여 Co(ii) 와 같은 환원제를 사용하는 구리도금 방법은, Co의 가격이 비싸고 축적될수 있으므로 가격이 싼 Fe(ii)를 사용하는 방법
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  • 염화 Al계 용융염을 이용한 비정질 Al-Mn 합금도금의 개발을 위하여서, 2원합금전석의 특이성을, 다른 공잡금속이온의 거동과 비교해설하고, 공업화에 필요한 요소를 소개
  • 1. PCB란? 2. 국내외 PCB 역사 3. 산업 현황 4. 종 류 5. 제조 공정 6. 세부제조공정
  • 환원제 · Reducing Agent 환원제는 물질의 종류에 따라 환원제 자신이 산화되면서 다른 물질에 대하여 환원성질이 큰 물질을 말하며, 반대적 특성을 가진 물질을 [산화제]라...