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생물분리막 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Ni-P 복합도금의 특성 및 Ni-P 합 도금과 비교하여 Ni-P 복합피막의 미세구조에 대한 처리의 영향.
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마그네슘 지금중의 불순물의 콘트롤 합금화 나 새로운 처리 개발에 따라 기계적, 화학적특성을 향상한 마그네슘재료의 연구개발에 관한 소개
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구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V...
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니켈/팔라듐/금 Ni/Pd/Au 프로세스의 기술적 검증결과를 요약한다. 표면처리의 와이어 본딩 기능을 조사한 반면, 이 두번째 백서는 BGA 응용분야에 특히 중점을 두었다. 공...
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처리 곤란한 배수를 일반처리로서 산성하에 환원 처리되는 알루미늄염을 가하여 불소와 붕소를 분리후, 알칼리인 에트린가이트와 칼슘염을 병용하여 붕소를 침전 분리하고, ...