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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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좋은 품질의 제품을 생산하지만 납땜접착 실패를 유발하는 유기 레벨링제를 포함하지 않는 피로인산 구리염 도금액을 찾기 위한 연구가 수행되었다.
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폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...
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염화물이온이 니켈도금막 제작에 있어서의 영향, 한층 캐소드전해에 있어서 니켈도금막 전극에의 수소흡수의 영향에 관하여 검토
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시안화물이 없는 은 Ag 전기도금은 주요염으로 각각 질산은 AgNO3 및 브롬화은 AgBr 을 포함하는 티오황산욕에서 수행되었다. 은 Ag 도금의 표면품질,도금속도 및 미세경도...
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사틴 니켈도금 ^ Satin Nickel Plating ^ Mat Nickel Plating 도금피막에 무기물 또는 유기물의 비전도성 미립자를 공석하여, 무광의 Mat 형 도금을 만든다. 일반적으로 광...