로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 포어필링 2건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • CIRCUPOSIT™ LC-9100 무전해 구리는 CIRCUPOSIT PTH 저조도 무전해 구리 공정의 필수적인 부분으로, 저조도 스루홀 도금에 대한 새로운 표준을 정의하는 Dow Electronic Mat...
  • 미국 유디라이트사가 개발한 3가 크롬도금 프로세스 종래 3가 크롬의 문제점을 대폭개선 [Tri-Valent Chromium Plating Tricrolyte Process]
  • 3가크로메이트 노화액중의 연 구리등의 불순금속을 제거하여 장수명화는 기술에 관한것으로 격막전해법을 검토한 결과 전해처리에 의한 함유금속은 전극석출물 및 스러지의 ...
  • 붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...
  • 자동차 산업은 아연에서 금전기도금에 이르기까지 거의모든 상업적으로 이용가능한 공정을 활용하는 전기도금기술의 가장큰 소비자중 하나다. 가장 큰 부피 전기도금 응용분...