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구리-아연-몰리브덴 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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히드록실아민 황산 Hydroxylamine sulfate (HAS) 는 Au 층으로 Ni-Pd 기소재 덮은 후 Au 전착을 가속화하는데 사용되었다. 무전해 금도금욕 및 전착 절차에 대한 HAS 의 영...
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장식용 크롬도금을 대상으로 하고 구리, 니켈, 크롬도금에 대하여 조사연구 하였으며 조사는 도금업체의 현황 및 공장실태를 파악하는데 역점을 두고 당면한 문제점 및 ...
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산성 구리 전기도금에서 설포프로필 설포네이트 (SPS, 4,5 -디티아옥탄 -1,8-디설폰산) 의 분해를 주사 전기화학적 현미경 (SECM), UV 가시분광법, 고압 액체크로마토 그래...
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연속 전류도금 염화물욕에서 얻은 아연-코발트 합금에 대한 티오우레아 및 요소의 영향을 설명하고 논의 하였다. 도금형태는 주사전자 현미경 (SEM) 을 사용하여 분석되었고...
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구리의 전착은 도금욕에 첨가제로 분자량 (MW) 이 다른 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 을 사용 하였다. 구리이온이 있는 상태에서 PEG 와 염화물이온 염소 (Cl-) 으로 형성된 흡...