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가열처리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전극의 sintering 현상과 Creep 문제점을 해결하며 동시에 고온 가압의 환경하에서 장시간 운전에 안정된 구조를 유지할수 있을것으로 사료되는 Ceramic-metal 복합재료 전...
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입자분산형기능도금이 분말야금에 있어서 분산도금에 관항 해설
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전기 도금 피막은 여러 산업 분야에서 광범위하게 사용된다. 특히, 지난 수십년 동안 전기 도금 구리 피막은 반도체 산업에서 인터커넥트 제조에 필수적인 것으로 나타났다....
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주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207, 5~12 g/L Cu2P207, 20~35 g/L Sn2P207, 5~10 g/L C6H5Na307 2H20, 30~5...
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6061-Al 합금에 형성된 인산아연 피막은 다양한 농도의 희토류 질산염 (REN) 을 포함하는 인산염 용액에 침지후 전기화학적 측정, 푸리에 변환적외선 (FTIR) 및 주사전자 현...