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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 나노결정질 Zn-Sn 합금의 전착을 첨가제의 유무와 글루코네이트를 함유하는 산성 수용 전해질로 조사하였다. 산성 글루코네이트 전해질 내 Zn(II) 및 Sn(II) 종의 분포 다이...
  • 전 황산니켈 도금욕 ^ All Sulfate Nickel Plating bath 염소이온을 포함하지 않은 순 황산욕으로 300 g/l 황산니켈 40 g/l 붕산 pH 3.0~5.0 온도 40~50 ℃ 전류밀도 2.5~10 ...
  • 거의 30 년전, 최초의 상용 알칼리성 비시안화 아연이 도입되었다. 이 개념은 도금실에서 시안화물을 제거하기위한 매우 유효한 결정이었다. 이러한 첫 번째 도금액은 새로...
  • 325 ℃ 미만의 융점을 갖는 열가소성 소재를 제공하고, 전도성금속의 무전해 도금을 위한 촉매의 선도체로 소재를 도금하는 단계를 포함하는 플라스틱에 하나이상의 전기전도...
  • 도금광택제 ^ Electroplating Brightener 도금액에 투입하여 표면성질을 바꾸거나 특성을 개선하기 위하여 첨가하는 약품중의 하나로, 보통은 광택을 내기 위한 효과를 주는...