검색글
11135건
반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
분류
범프도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
-
제철 공정에서 발생되는 산화철, 폐산, 폐아연양극, Scrap 등의 폐기물을 이용하여 전기도금원액으로 사용되는 염화제일철 수용액을 제조하는 공정을 개발하였다
-
무전해도금 조성 약품 ^ Chemicals for Electroless Plating Composition 무전해 니켈도금용 ^ Electroless Nickel [황산니켈] [염화니켈] [차아인산니켈] [차아인산소다] S...
-
Zn, Zn-Co 및 Zn-Fe 코팅의 부식 거동에 대한 크롬산 피막의 영향을 조사했다. 크롬크로메이트는 Zn 전착에 대한 합금의 영향은 Cl 이온이 주요 오염 물질로 관찰되었다. 크...
-
알루미늄 양극산화 재료 ^ Aluminium Anodizing Materials 10 계열 가성소다로 에칭시에 흰색으로 나타나며, 순도가 높기 때문에 다른 재질에 비해 에칭량이 많다. 피막을 ...
-
강도가 우수하면서 압출 또는 압연 성형성이 우수한 마그네슘 합금 단련재에 관한 것