로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11129건

습식도금 자료분류

자료수 11130 건

추천글

Tag LIST

반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump

등록 2014.08.29 ⋅ 47회 인용

출처 한국해양정보통신학회, 2010 추계종합학술대회, 한글 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

왕리1) 정원철2) 조일환3) 홍상진4) 황재룡5) 소대화6)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
  • 최근보고되고 있는 장기간 대기폭로시험결과에 관하여 소개하고, 외국에 있어서 Mg 함유 아연계 합금도금강판의 개발동향에 관하여 설명
  • 수평연속 도금라인에 의한 PCB 의 구리도금을 하였다. 개선된 도금욕인 제트 액 교반에 의하여, 액의 순환능력이 증가되어 더 큰 전류밀도의 사용으로 생산성을 크게 증가시...
  • 은도금의 하지도금 또는 밀착성에 관하여 특히 도금후에 가열시험등에 따라 발생되는 밀착불량(부풀음)의 해결방법을 알려 주십시요.
  • 미소 불연속 크롬도금 ^ Micro-discontinue Chrome Plating Proces 일반적인 크롬도금은 두께가 증가하면 응력발생으로 크랙이 만들어 진다. 보통 Macro라는 큰 크랙이 소재...
  • ENIG의 사용으로 나타나는 블랙패드와 메짐파괴 현상으로 인해 지속적으로 ENIG를 적용하는 것에 대해 업계의 논란이 증폭되고, ENIG 처리에 포함된 니켈에 의해 블...