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반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump

등록 2014.08.29 ⋅ 38회 인용

출처 한국해양정보통신학회, 2010 추계종합학술대회, 한글 4 쪽

분류 연구

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왕리1) 정원철2) 조일환3) 홍상진4) 황재룡5) 소대화6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
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  • 무전해니켈도금은 전도성 재료와 플라스틱 및 세라믹과 같은 비전도성 재료에도 도금될수 있다. 니켈-붕소 및 기타 유형의 도금을 사용할수 있지만 니켈-인 도금은 우수...
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