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반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
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분류
범프도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
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프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는...
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전기아연도금강판은 용도별로 일반용, 가공용, 구조용, 고장력강용 등으로 구분되며 내식성과 도장성이 뛰어나 우수한 표면품질을 요하는 곳에 사용되는데 주로 냉장고, 세...
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도금액을 수용하며, 그 도금액에 담겨진 제품의 표면에 도금이 행해지는 도금조; 상기 도금조에서 도금된 도금층의 일부를 전기화학적 방법에 의해 제거하는 에칭조; 상기 ...
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금속 크롬은 그 표면에 매우 안정적인 부도체 피막을 생성하고 대기 중에서는 발청하지 않고 장기간에 걸쳐 금속 광택을 유지할수있다. 이 특성을 살려 크롬도금 장식도...
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고농도 징케이트욕에 무기 첨가제로 첨가된 Sn(IV) 이온 및 In(III) 이온이 전석 아연의 결정 성장 과정에 미치는 영향에 대해 검토하였다.