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반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
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분류
범프도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
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철강에 갈바노 정적으로 도금된 복합 니켈-몰리브덴-철 (Ni-Mo-Fe) 피막을 알칼리 용액에서 전기화학적 거동에 따라 연구하였다. 이 피막은 SEM-EDAX ICP-AES, 선형 스캔 전...
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무전해니켈도금은 전도성 재료와 플라스틱 및 세라믹과 같은 비전도성 재료에도 도금될수 있다. 니켈-붕소 및 기타 유형의 도금을 사용할수 있지만 니켈-인 도금은 우수...
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무전해 복합도금 ^ Electroless Composite Plating 복합도금 은 분산도금 이라고도 불리며, 도금피막중에 비금속 미립자 또는 도전성 미분말을 분산 석출하는 도금이다. 0.5...
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전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
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양극산화의 생성원리 ^ Anodizing Process principle 양극산화 피막도 전해 과정으로 Faraday 의 법칙을 따르게 된다. 그러나 공업적 [양극산화] 법에 사용하는 전해액은 전...