검색글
메탄설폰산인듐 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
평활한 도금을 하기위한 요인과 평활제와 광태제의 작용기구, 그리고 전류분포 흡장수소, 내부응력, 밀착성, 경도, 도금욕 관리를 위한 관점에서의 양극의거동 및 배수처리...
-
새로운 Ascott 염수 분무 챔버를 선택하면 테스트 성능뿐만 아니라 인체 공학에도 많은 노력을 기울인 세계에서 가장 정교한 챔버를 구입하는 것입니다. 예를 들어 임계값이...
-
3 양극 프로세스의 원리에 관하여 해설하고, 중규모 도금장치 (도금량 180 리터) 를 이용한 실증실험의 결과에 관하여 설명하고, 니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금의 내변색성을 ...
-
도금불량이 발생된 플라스틱을 재도금할수 있습니까?
-
제1장 전처리에 관하여 ABS 수지에 무전해구리도금을 하기위한 전처리에 관하여 검토