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무전해도금 187건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해합금도금 방법에 따라 다양한 도금조건에서 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 유리 박막의 제작을 실시했다. 얻어진 도금막의 조성은 도금 온도의 상승과 함께 Ni 함...
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1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금을 W302 철강소재에 도금하였다. 피막의 표면형태, 상 구조, 인 함량, 두께 및 미세 경도에 대하여 도금욕 pH 및 400 ℃ 열처리의 효과를 조사하였...
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도금전처리 공정에 있어서 저환경부하를 실현하기 위하여 초임계 CO2 복합장치를 개발하였고, 초임계 CO2 에 의한 탈지와 초음파를 병용한 에칭, UV 엑시머용사에 의한 표면...
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현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 ...