검색글
반도체재료 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
시안프리 카드뮴도금의 새로운 기술의 도금변수와 생산공정, 용재조성을 소개하였다. 도금액의 준비와 유지보수의 경험을 요약하였으며, 전통적인 시안화 카드뮴도금과...
-
철족금속 철 Fe 및 코발트 Co와 이원 CoFe 합금의 박막은 산성 황산염 전해질에서 구리 회전디스크 전극으로 실험하였다. 전해질에 유기첨가제를 사용하여 전착에 의해 박막...
-
-
Taguchi 디자인과 ANOVA 를 통해 폴리에스터 피복사 복합직물을 사용한 무전해니켈 도금 구리코어의 전자파 차폐 효과에 대한 연구를 보고되었다. 이러한 전도성 복합 직물...
-
니켈이온이 없는 경우 혼합전위에서 부분 양극전류는 니켈-인 Ni-P 합금의 실제 도금속도보다 상당히 작다.