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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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화학은 물질의 구성, 특성 및 구조를 다룹니다. 그것의 다양한 분야는 구성과 특성을 분석하고 물질에서 발생하는 변화, 기본 프로세스, 이러한 프로세스의 에너지 학 및 발...
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마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러...
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비스무스 도금된 피막은 우수한 융점으로 인해 탄화규소 SiC 전력 장치에서 고온 접합재로 사용되어 왔다. 환원제로서 주석 Sn2+ 이온, 착화제로 구연산을 사용하여 약산성...
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무전해니켈 도금은 많은 산업분야에서 다양한 목적으로 광범위하게 사용되고 있으며 무전해니켈 도금피막에 대한 다양한 기능이 요구되고 있다. 이 연구에서는 상대적으로 ...
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