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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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자기특성을 지배하는 각인자의 불명확성을 전착으로 만든 자성선의 자장-자속밀도 관계특성곡선 (히스테리시스 루프) 상의 특성치와의 상관성에 관하여 설명
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5 % HCl 에서 벤조트리아졸 (BTA) 에 의한 구리부식억제는 다양한 온도에서 중량감소 기법을 조사하였다. 표면 수렴의 최대 값은 35 ℃ 및 15 g/l 억제제 농도에서 BTA 에 대...
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CuCl2-HCl 매체의 전착은 음이온 교환에 의해 정제된 염화구리 용액에서 구리를 추출하는 깨끗하고 직접적인 방법을 확립하기 위해 조사되었다. 공정의 중요 난제인 음극부...
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도금폐수를 정수 처리하여 도금공정의 세척수 등으로 재사용할 수 있는 방안으로 패턴산화공정에 의하여 도금폐수를 처리한후, 막분리공정을 도입하여 중금속이온을 보다 효...