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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기구리도금에 의한 비아필링에 있어서 첨가제의 영향
Influence of Additives on Via-Filling Using Copper Electroplating

등록 : 2009.07.24 ⋅ 29회 인용

출처 : 일렉트로니스실장학회지, 5권 3호 2002년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電気銅めっきによるビアフィリングにおける添加剤の影響

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
하이스루욕에 의한 비아필링의 가능성을, 첨가제 억제법을 중심으로 검토하고, 첨가제의 석출구리피막의 영향에 관하여 검토

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