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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 구리의 무전해 도금욕 폐액증의 비교적 미량의 구리 이온을 함유한 수용액에서 간단한 방법으로 구리 이온을 완전히 회수 또는 제거하는 방법 [水溶液中の銅の回収方法]
  • 표면처리 강판의 도금 상에 형성하는 "얇고 강한 막"에 대해 설명한다.
  • 이 연구는 상용 전기도금 첨가제가 니켈 전착제의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 부분실무 설계에 따라 서로 다른 농도의 첨가제 및 서로다른 도금 시간을 갖는 와트욕...
  • 니켈 도금액 분석 ^ Nickel Plating Bath Analysis 황산니켈 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취한다. 물 50 ㎖ 를 가하고 진한 암모니아수로 액이 청색이 될 때까지 가한다. MX 지시...
  • 웨트프로세스의 특징과 소재표면 및 계면에서의 도금피막 밀착성에 관하여 설명하고, 공업적인 관점에서, 도금소재별 또는 도금피막별로 밀착성의 문제해결등을 설명