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광택 금 Au 도금욕 - 광택첨가제 사용의 종류
STM

등록 : 2013.05.05 ⋅ 9회 인용

출처 : , 48권 4호 1997년, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
전기도금에서는 버핑을 추기하지 않고 미세 기계적인 마감처리 할수없는 영역에서 허용가능한 수단으로 광택도금을 형성하는 것이 바람직 하다. 이러한 제약은 버핑 또는 기타 기계적 마감 작업중 금속 손실을 최소화해야 하므로 금 Au 도금에서 특히 중요하다.
  • 플라스틱에 무전해구리 도금을 위한 황산(H2SO4), 인산(H3PO4), 질산(HNO3) 및 아세트산(CH3COOH)의 네 가지 다른 산을 실험하였다. 더 많은 대체 산성 무전해구리 Cu 도금...
  • 하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(...
  • 라크의 허용 전류량 ^ Current Capacity Rack 도금에서 라크의 [전류밀도] 설정은 매우 중요하다. 특히 대용량의 전류를 요구하는 |크롬도금]에서의 낮은 용량의 라크는 저...
  • 합금 도금의 경우에 메뉴얼에 나와 있는 방법 말고 실제로 석출량과 피막의 석출비율을 알고 있다면 보충량을 구할수 있을것 같은데 예를 들어서 총 무게가 100g인 피막내에...
  • PC에 대한 금속도금의 밀착 강도를 연구했으며, 밀착력을 향상시키기 위해 표면을 화학 약품 또는 DBD (유전체 장벽 방전) 플라즈마로 처리했다. 표면 거칠기, 접촉각, 도금...