검색글
FRP 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
퍼마로이막을 기초로, 전석법으로 고저항 연자성막을 만드는 실험
-
구연산 및 구연산 암모늄염이 포함된 주석 및 주석합금의 안정화 방법으로, 적어도 하나 이상의 포화 하이드록시 카복실산과 그염 및 제1염화포화 염기성 카복실산을 첨가하...
-
전처리 과정, Ni 도금, Lead-Tin-Copper 도금, 첨가제의 첨가에 의한 Ni 도금층의 평활성 및 표면조직의 변화, 첨가제의 첨가에 의한 overlay의 표면조직의 변화 등 연구
-
금 Au 도금막, 전착, 유기 첨가제, 펄스전류 도금, 내식성 소개 커넥터 등 전자 부품에 사용되는 금 Au 도금막 (0.05~0.75 μm) 은 가능한 한 얇게 만들어 비용을 최대한 낮...
-
피로인산구리 스트라이크 도금 ^ Copper Pyrophosphate Strike Bath 철강 구리 소재 등의 밀착력 향상용 16 g/l 피로인산구리 120 g/l 피로인산칼륨 10 g/l 옥살산칼륨 으로...