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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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메탄설폰산은 강한 유기산이다. 금속과 살아있는 조직을 부식시킨다. 부식, 오염 및 제품 변색을 방지하고 MSA 를 사용하기 위해 철강소재는 라이닝 피복해야 한다. 온도 요...
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5 % HCl 에서 벤조트리아졸 (BTA) 에 의한 구리부식억제는 다양한 온도에서 중량감소 기법을 조사하였다. 표면 수렴의 최대 값은 35 ℃ 및 15 g/l 억제제 농도에서 BTA 에 대...
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카드뮴-텔루륨 CdTe 화합물 반도체의 밴드 갭은 실온에서 1.5 eV 정도이며, 태양에서 전기 에너지로 변환하는데 적합하기 때문에 차세대 태양전지 재료의 하나로서 기대되고...
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RALU PLATE BA ^ Benzalaceton [BAR|벤잘아세톤] 참고 [아연도금광택제|아연도금 광택제] [주석도금광택제|주석도금 광택제]
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최근 후막(>~100㎛)의 코팅이 용이하고 일반 UV(지외선 ultra-violet)광원에 대한 감도가 좋아 높은종횡비(Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로폭과 세로 높이의 길이비)로 ...