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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Niplate 600 SiC는 20~30% 농도의 탄화규소 입자(SiC)를 사용한 복합 도금으로 인(5~9%) 함량의 무전해 니켈 도금입니다. 탄화 규소 결정은 뛰어난 내마모성을 제공하여...
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가전제품을 주요도로하는 크롬프리화성처리강판의 개발동향에 관한 보고
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구리 전해도금중 음극에서의 반응 분포를 연구하여 도금 용액의 성능을 분석하기 위해 두개의 전기 도금 테스트 셀이 제안되고 테스트 되었다. 첫 번째는 강제 전해질 흐름...
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아연을 피복한 강상의 도막의 밀착성을 아연 및 도료의 양면에서 생각하고 아연도금은, 오염의 존재, 생성염, 불순물, 결정면, 경정립, 조도등의 인자를, 도장면에서 [[...
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전기도금은 전기분해에 의해 다른 금속 또는 비금속 위에 금속도금을 피복하는 것이다. 이 기술을 사용하여 표면의 물리적, 기계적 및 화학적 특성을 수정하여 부식 방지, ...