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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 히스티딘 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 구리 전기도금 공정은 양극을 양이온 투과성막으로 둘러 싸서 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방법을 설명합니다. 이러한 기능은 수조수명을 늘리고 수조화학을 ...
  • 금속 콜로이드를 안정적으로 보유할수 있는 금속 콜로이드 안정제를 제공하고, 소재를 손상시키지 않고 우수한 욕안정성을 제공하고, 세라믹이나 플라스틱과 같은 소재...
  • 배럴 도금은 일반적으로 포함된 대량 작업 부하를 넘어 뜨리는 회전 용기를 포함한다. 배럴은 도금조를 포함한 일련의 화학 공정 탱크에 순차적으로 담겨 작업 부하를 줄인...
  • 이 연구는 상용 전기도금 첨가제가 니켈 전착제의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 부분실무 설계에 따라 서로 다른 농도의 첨가제 및 서로다른 도금 시간을 갖는 와트욕...
  • 구리에칭 · Copper Etching 기본욕 1) Cu·Brass·Bronze·Special Bronze 25 ㎖ Distilled water 25 ㎖ Ammonium hydroxide 5-25 ㎖ Hydrogen peroxide (3%) Seconds to minut...